42.00 грн.
Есть в наличии
Доступно 5 шт.
Доступно 5 шт.
SFP-OR/WS-10 - флюс-паста для использования при
пайке печатных плат и электронных устройств, а также деталей из цветных
металлов. Флюс-паста активного действия. Предназначена для пайки с
использованием низкотемпературных бессвинцовых и свинцово-оловянных
припоев типа ПОС-61.
Преимущества пасты SFP-OR/WS-10:
- не нуждается в предварительной зачистке контактных площадок и деталей;
- имеет высокую вязкость и хорошую теплопроводность;
- дает хорошую фиксацию паяемых элементов;
- при пайке не образует шарики и перемычки;
- идеальна для пайки элементов типа ТМП, SMT и SMD;
- оставляет красивые зеркальные паяные соединения;
- водорастворима.
SFP-OR/WS-10 - это паяльная паста без галогенов, в
своем составе содержит глицерин и воду. Температура активности пасты
составляет 180-350 градусов.
Пасту SFP-OR/WS-10 наносят с использованием
шпателя или трафарета. Оставшийся после пайки на плате флюс удаляют,
используя воду температурой 60-80 градусов или спирт.
Пожалуйста авторизируйтесь или создайте учетную запись перед тем как написать отзыв